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[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制

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持续改进 持续改进质量管理体系的目的在于增加提升顾客和其他相关方满意的机率，改进包括下述活动：

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